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Ultracur3D RG 1100

Ultracur3D · Photopolymer 树脂(适用于 DLP/SLA)

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概览

Clear rigid photopolymer resin offering high stiffness together with good temperature resistance (HDT around 100 °C class).

特点

  • Rigid
  • High stiffness
  • Temperature resistant
  • Clear
  • Listed in IMDS
材料类型
标准
品牌系列
Ultracur3D
聚合物
Photopolymer
加工工艺
DLP/SLA
材料形态
树脂
制造商
Forward AM
增强材料
无

应用

基于此材料的数据表参数。每个零件情况不同——请咨询工程师,确认是否适合你的零件。

物理性能

1.2g/cm³ ASTM D792
HB UL 94 (1.5 mm)

热性能

131°C ASTM D4065 (DMA, tan δ)
84°C ASTM D648, 1.82 MPa

力学性能

3080MPa ASTM D638
70MPa ASTM D638
5% ASTM D638
2880MPa ASTM D790
119MPa ASTM D790
0.6kJ/m² ISO 179-1 (machined)
85D ASTM D2240

与其他 Photopolymer 对比

看看它在我们库存的其他 217 款 Photopolymer 材料中排名如何。

    数值为各制造商数据表中的典型值。不同品牌的测试方法可能不同,差距很小时可视为相当。

    下载

    • 技术数据表 (TDS)Extended-TDS_Ultracur3D_RG-1100.pdf 下载
    • Quick3D 摘要将本页保存为可打印的 PDF

    数值来自 Forward AM 技术数据表。最后更新于 。以上为典型值,并非保证的最低值——请参阅下方免责声明。