概览
A white, high-ceramic-content engineering resin for LCD printers that gives very stiff parts with high heat deflection, especially after an optional thermal cure.
摘自Phrozen产品页面。
特点
- 材料类型
- 特种
- 品牌系列
- Phrozen Engineering
- 聚合物
- Photopolymer
- 加工工艺
- LCD/MSLA
- 材料形态
- 树脂
- 制造商
- Phrozen
- 增强材料
- Ceramic-filled
特性
- 耐高温热变形温度达 100 °C 或以上——在高温环境中保持形状。
应用
热性能
- >230°C ASTM D648, 0.45 MPa (UV + thermal 150 °C)
力学性能
- 8380MPa ASTM D638 (UV + thermal 150 °C)
- 83.8MPa ASTM D638 (UV + thermal 150 °C)
- 1% ASTM D638 (UV + thermal 150 °C)
- 11965MPa ASTM D790 (UV + thermal 150 °C)
- 150.12MPa ASTM D790 (UV + thermal 150 °C)
- >90D ASTM D2240
与其他 Photopolymer 对比
看看它在我们库存的其他 217 款 Photopolymer 材料中排名如何。
数值为各制造商数据表中的典型值。不同品牌的测试方法可能不同,差距很小时可视为相当。