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Monocure3D HeatResist

Monocure3D HeatResist

Monocure3D · Photopolymer 树脂（适用于 LCD/MSLA）

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概览

A rigid high-temperature engineering resin intended for parts and mould tooling that must hold their shape at up to about 150 °C.

摘自Monocure3D产品页面。

特点

Heat resistance up to 150 °C
High rigidity and dimensional stability
Low shrinkage
Compatible with MSLA and DLP printers
CustomMix additive compatible

材料类型: 工程级
品牌系列: Monocure3D
聚合物: Photopolymer
加工工艺: LCD/MSLA
材料形态: 树脂
制造商: Monocure3D
增强材料: 无

特性

耐高温热变形温度达 100 °C 或以上——在高温环境中保持形状。

应用

基于此材料的数据表参数。每个零件情况不同——请咨询工程师，确认是否适合你的零件。

热性能

: 150°C ASTM D648

力学性能

: 1700MPa ASTM D638
: 58MPa ASTM D638
: 5.0% ASTM D638
: 86D ASTM D2240

与其他 Photopolymer 对比

看看它在我们库存的其他 217 款 Photopolymer 材料中排名如何。

数值为各制造商数据表中的典型值。不同品牌的测试方法可能不同，差距很小时可视为相当。

下载

技术数据表 (TDS)Monocure3D-heatresist-resin.pdf 下载
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数值来自 Monocure3D 技术数据表及产品页面。最后更新于 2026年10月11日。以上为典型值，并非保证的最低值——请参阅下方免责声明。