Liqcreate Composite-X
Liqcreate · resin Photopolymer untuk SLA/DLP/LCD
Gambaran keseluruhan
An extremely stiff, strong nano/micro-reinforced composite resin that can be used after UV curing or given an extra thermal cure to boost its properties. Aimed at rapid tooling, wind-tunnel models and industrial parts needing chemical resistance.
Diringkaskan daripada halaman produk Liqcreate.
Ciri
- Jenis bahan
- Kejuruteraan
- Keluarga jenama
- Liqcreate
- Polimer
- Photopolymer
- Teknologi pemprosesan
- SLA/DLP/LCD
- Bentuk bahan
- Resin
- Pengeluar
- Liqcreate
- Pengukuhan
- Nano-micro composite
Ciri-ciri
- Tahan kimiaBertaraf "Baik" terhadap sekurang-kurangnya empat daripada lima kumpulan kimia yang diuji, atau dinyatakan tahan kimia dalam lembaran data.
- Luar / UVTahan cahaya matahari dan cuaca tanpa menjadi kuning atau rapuh.
Aplikasi
Berdasarkan nilai lembaran data bahan ini. Setiap komponen berbeza — tanya jurutera untuk memastikan ia sesuai dengan komponen anda.
Fizikal
- 1.62g/cm³ Internal method (solid)
Terma
- 86°C ISO 75, 0.45 MPa (UV + thermal)
Mekanikal
- 8500–9500MPa ASTM D638 (UV + thermal: UV 60 min at 60 °C + thermal 120 min at 100 °C)
- 70–85MPa ASTM D638 (UV + thermal: UV 60 min at 60 °C + thermal 120 min at 100 °C)
- 1% ASTM D638 (UV + thermal: UV 60 min at 60 °C + thermal 120 min at 100 °C)
- 8500–9500MPa ASTM D790 (UV + thermal: UV 60 min at 60 °C + thermal 120 min at 100 °C)
- 150–170MPa ASTM D790 (UV + thermal: UV 60 min at 60 °C + thermal 120 min at 100 °C)
- 94D ASTM D2240 (UV + thermal)
Berbanding Photopolymer lain
Lihat kedudukannya berbanding 217 bahan Photopolymer lain dalam stok kami.
Nilai tipikal daripada lembaran data setiap pengeluar. Kaedah ujian mungkin berbeza antara jenama, jadi anggap perbezaan kecil sebagai seri.
Muat turun
- Lembaran data teknikal (TDS)composite-x Muat turun
- Ringkasan Quick3DHalaman ini sebagai PDF boleh cetak
Nilai daripada lembaran data teknikal dan halaman produk Liqcreate. Kali terakhir dikemas kini . Nilai tipikal, bukan nilai minimum yang dijamin — lihat penafian di bawah.